飛信概估8月營收逾3.5億元創新高 8日以28元上市 |飛信半導體

鉅亨網記者廖基富／台北． 9月 1日 09/01 17:00

準上市之飛信半導體(3063)繼 7月營收突破 3億元

大關後，概算 8月份營收逾 3.5億元創歷史新高紀錄，

累計 1-8月營收約為22億元，達成調降財測後營收目標

33.7億元之 65%；飛信半導體預計下週一(9月8日)上市

掛牌，每股承銷價為28元。

飛信半導體為台灣 LCD驅動IC封測大廠，其捲帶式

封裝 (TCP)月產能為1000 -1200萬顆，近來在日本夏普

(Sharp) 、恩益禧 (NEC)、東芝等 LCD驅動IC供應商逐

漸將後段封裝測試業務委由台灣業者代工下，飛信半導

體產能已逐漸吃緊，該公司並已計畫在年底前將月產能

擴充至1500萬顆以上。

而在訂單逐漸增溫下，飛信 7月營收達到3.07億元

，概估 8月份營收已突破 3.5億元的歷史新高紀錄，未

來在新製程玻璃基板封裝 (COG)與薄膜覆晶封裝 (COF)

訂單及產量逐漸增加下，整體營運將可望持續攀高。

飛信半導體在第 3季高降財測後，全年營收目標為

33.74 億元，稅前盈餘3.62億元，稅後盈餘3.63億元，

預估每股稅後盈餘1.76元。

此外，飛信半導體上半年營收 15.36億元，營業毛

利率則受市場競爭激烈影響而由去(2002)年同期的 35%

降至 16%，稅前盈餘 1.3億元年達成率為 36%，稅後盈

餘1.29億元，每股稅後盈餘為0.62元。