金麗半導體推出DSP產品 2004年起有終端產品問市 |金麗科技

鉅亨網記者廖基富／台北． 9月 9日 09/09 12:01

金麗半導體 (3228)今 (9)日舉行數位訊號處理器(

DSP)及新產品發表會，董事長陳友諒指出，金麗半導體

自行開發的16位元 MCU，在 AMD正式退出市場之後，已

明顯出現接班效應，而金麗是台灣首家自行開發此一關

鍵零組件的IC設計公司，預計明(2004)年起將有終端產

品問市並對營運發揮效應。

金麗半導體一向專注於 MCU發展，自成立以來投入

8/16/32 位元高頻省電 MCU核心技術開發，近年來更在

網路晶片之Router及 Wireless AP市場上攻城掠地，台

灣市佔率已達2成以上僅次於瑞昱(2379)及上元(3250)。

陳友諒表示， DSP為多媒體、數位訊號處理之核心

，廣泛應用在手機、數位相機、掃瞄器及多功能事務機

等，而金麗未來將結合處理器及數位訊號處理器之技術

，開發出最佳價格效能比晶片以供應系統廠商。

金麗第一代Router產品 1620B在2002年推出後一炮

而紅，目前推出的第二代產品 R2020及衍生系列，自第

2 季以來接單順暢，目前金麗以 SOHO Router ODM/OEM

為主，約佔營收 6成左右，而客戶以有自主 R/D能力的

ODM Router/AP/Printer Server主要對象，今年有機會

拿下 20%以上的市佔率，而以全球排名來看，也僅次於

Broadcom、Marvell及Samsung。

金麗今年營收目標 4.8億元，EPS目標2元，上半年

營收為 2.2億元，稅前盈餘3000餘萬元，每股稅前盈餘

約1元，該公司預計明年上半年送件申請於興櫃掛牌。