柏承、瀚宇博德兩PCB廠上市獲准 預計9月掛牌 |柏承科技

鉅亨網記者張欽發／台北•7月30日 07/30 09:56

包括柏承科技(6141)及瀚宇博德(5469)兩上櫃PCB

廠申請轉上市案，昨(29)雙雙獲證期會核准，由於柏承

科技股權分散尚不及上市標準，將辦理2663張股票公開

承銷作業，預計在9月底掛牌上市；而瀚宇博德則規劃

在9月初掛牌。

上櫃PCB廠柏承科技 (6141)包括股票股利2.2元、

現金股利0.3元，合計為2.5元股利已於6月13日除權除

息交易，除權後股本6.18億元跨越6億元的申請上市掛

牌門檻並將申請上市；柏承科技由店頭二類股、上櫃掛

牌及至今 (2003)年上市掛牌交易，將成為PCB類股中「

資歷完整」的檔個股。

柏承科技正式發布的2003年財測營收14.94億元，

加計惠陽廠及昆山廠的合併營收為17. 1億元，營業毛

利3.77億元，稅前盈餘3億元，稅後盈餘2.24億元，EPS

目標為3.59元。

由柏承概算1-6月業績，營收6.32億元，合併營收

7.43億元，稅前盈餘1.39億元已達成全年財測目標3億

元的46.33%，每股稅前盈餘4.32元。較原預估上半年達

成率為45%為高，對達成全年財測獲利目標極具保障。

據了解，挹注柏承科技第2季業績的動力，包括來

自供應NOKIA基地台用的厚銅板、VRM的P封裝板、加上

柏承科技自今年初通過IBM等大廠之厚銅基板認證後，4

月起訂單持續大量湧入，加上其他利基型產品如STN薄

板需求持續加溫，使得台灣廠及惠陽廠均呈現滿載，7

月營收可望創新高。

瀚宇博德預計最慢在9月初轉上市掛牌，公司指出

，目前對筆記型電腦PCB接單極為順暢，預估7月營收將

超越6月的2.1億元水準。

此外，另有上櫃的軟板廠嘉聯益 (6153)的申請轉

上市案等待核准中。