矽格黃興陽：CMOS影像感測器封測已滿載 年底前產能將倍增 |矽格

鉅亨網記者廖基富／台北． 7月22日 07/22 17:59

準上市封測廠矽格(6257)將於 8月25日含權 1.5元

及股息 0.5元以31元掛牌，董事長黃興陽今(22)日指出

，今(2003)年達成財測目標 EPS3.17元應不成問題，而

矽格切入CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)封

裝測試之利基型產品，目前月產能50萬顆已達滿載，在

未來前景看好的情況下，今年底將再擴充 2條生產線，

一舉將產能提高至 200萬顆。

矽格原名巨大電子，成立於1988年，初期以 P-DIP

封裝業務為主，1998年與原矽格(測試公司)合併為矽格

公司，成為具備半導體後段一元化服務能力之專業封裝

測試廠，目前股本為 9.1億元，其中矽品精密(2325)持

股為33.59%，並與聯電(2303)集團關係密切。

黃興陽表示，矽格當初成立之際，便有許多測試機

台接收自聯電關閉 5吋晶圓廠，目前並與聯字輩許多IC

設計公司保持良好的關係，舉凡聯發科(2454)、聯詠、

盛群等，其中聯發科去年佔營收比重更達 47.7%，為矽

格目前最大的客戶。

矽格自1999年切入混合訊號(Mixed Signal)測試市

場後，順應CD ROM、CD-R/W、 DVD ROM、DVD Player等

全球多媒體影音裝置產品殷切之需求，其多媒體應用IC

混合訊號測試業務之出貨量快速成長。

此外，矽格因準確掌握行動通訊及影像產品普及化

的潮流，快速投入應用於數位相機、3G手機、個人數位

助理 (PDA)及筆記型電腦等可攜式裝置影像感測元件之

封測研發及生產，成為國內極少數在CMOS影像感測器

(CMOS Image Sensor, CIS)以及微型攝像模組(Compact

Camera Module, CCM) 同時兼俱封裝測試整合技術能力

的廠商之一。

黃興陽表示， CIS之 2條封測生產線將可望在 8月

份完成，並年底前開始量產，將是今年營運成長的主要

動力來源。

黃興陽並透露，矽格目前也計畫與京元電(2449)在

CIS 方面進行策略合作，惟現階段尚未接觸也沒有初步

的規劃。

黃興陽指出，矽格目前以測試的營收比重佔 7成最

多，其產能利用率大約 85%，而在封裝部分， CIS已達

滿載，但傳統P-DIP封裝則僅 5-6成。

矽格預計在 8月25日以每股31元正式掛牌上市，預

計釋出8610張股票，其中6457張抽籤，公開申購日期為

7 月25日至30日。矽格並已於日前調高財測，今年每股

稅後盈餘目標由1.69元調高至3.17元，而自結上半年營

收約為7.86億元，稅前盈餘約2.29億元，每股稅前盈餘

2.51元。