軟板廠台郡科技獲准上市 初估上半年EPS逾1元

鉅亨網記者張欽發／台北•7月2日 07/02 09:25

在資訊、通訊、消費性電子等3C電子走向輕薄短小

同時，軟性印刷電路板 (FPC)的市場需求明顯擴大，軟

板廠台郡科技 (6269)的上市申請案昨 (1)日獲證期會放

行；台郡科技預估將於9月底前掛牌上市。

同時，台郡科技初估6月營收約1.1億元，累計1-6月

營收約6.7億元，內部依純利率10%估算，上半年稅後盈

餘約6700萬元，依目前股本6億元計，EPS逾1元。

股本6億元的台郡科技目前在台灣擁有單、雙面軟板

生產線各兩條，月產能約2萬平方米，同時，台郡科技在

中國大陸上海松江並設立有後段加工廠。

台郡科技目前生產的軟板產品應用面涵括筆記型電

腦、電腦週邊產品、通訊用手機及消費性電子產品如底

片相機、數位相機、數位攝影機等，涵蓋範圍為整個3C

電子產品；其主要客戶包括華碩(2357)、廣達(2382)、

碧悠(2333)、勝華(2384)及日商OLYMPUS、普立爾(2394

)等。

由台郡科技去年的正式財報顯示，營收11.08億元，

稅前盈餘1.07億元，稅後盈餘1.07億元，EPS為1.92元，

毛利率為20.38%。今(2003)年的財測營收13.57億元，稅

前盈餘1.43億元，稅後盈餘目標1.4億元，依期末股本7

億元計，EPS為2元，預估毛利率為21.23%。要維持20%以

上的毛利率，對目前明顯處於競爭激烈、產能過剩的硬

式印刷電路板廠商而言，顯然是屬於高毛利。

目前台灣FPC全球市佔率仍低，業者估計台灣FPC佔

全球產值約10%，且台灣FPC廠商目前僅存業者約20家，

遠低於台灣PCB硬板家數，其價格競爭程度較硬板略為緩

和。另一方面，由於FPC產品應用面開發不斷推陳出新，

因此技術研發、良率較佳的廠商較具競爭力。