華泰宣佈與台曜結盟 提供客戶專業IC測試封裝服務 |台曜電子

鉅亨網採訪中心／台北• 6月13日 06/13 08:51

華泰電子(2329)昨(12)日公告宣佈，與專業測試大

廠台曜電子建立業務合作關係，並以跨公司的合作運籌

服務，充分結合雙方在半導體後段製造的專長，特別是

在高階BGA封裝技術與混合訊號、無線通訊、高頻邏輯

等IC測試系統平台上，共同對雙方客戶提供專業IC封裝

、測試Turn-Key服務。

華泰指出，在雙方密切合作架構下，雙方在產能與

封測技術上，不僅互補所長，且雙方的全球客戶可透過

此一聯盟關係，一次購足在封裝與測試的整合服務，並

且透過雙方在產能安排、物料控管、製程整合、後勤服

務與資訊統合上的共同努力與平台開發，將可縮短整個

供應鏈的交期，提升客戶端的市場競爭力，是極具突破

性的合作模式。

台曜認為，有了華泰電子在高階封裝產能的充分支

持下，將可以持續吸引台曜目前國際性大客戶加碼在台

灣下單，甚至可促使Fabless客戶從晶圓製造到測試外

包，皆在台灣完成，以有效提升客戶的交期控管與簡化

外包管理作業，而且透過華泰電子的IT資訊平台，也可

確保此跨公司的合作模式運行順暢，提升客戶的整體滿

意度。

台曜電子是國內少數擁有優異的IC測試程式開發能

力的專業測試廠，除擁有高階測試系統的產能外，且具

有服務大型國際性客戶的能力，測試產品涵蓋BGA及

Flip Chip封裝的高階繪圖晶片及PC晶片組與高頻無線通

訊晶片等。

華泰表示，配合策略積極轉型，著重利基市場開發

，並積極將SMT與封測技術整合，深耕SIP與MCM應用市場

。此次與台曜合作，補強在高階測試的競爭力，有助提

高未來業績表現。