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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 台虹科技 | 2025/06/14 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2003年05月30日
星期五
星期五
台虹送件申請上櫃 估2003年度每股盈餘2.06元 |台虹科技
鉅亨網記者郭怡慧／台北• 5月30日 05/30 12:18
台虹科技(R275)今(30)日送件申請上櫃，台虹送件
時資本額為5億元，董事長孫達汶，總經理陳明立，股
票承銷券商為復華證券、德信證券、元大京華證券、寶
來證券。公司主要產品為軟性銅箔積層板、保護膠片及
分條加工。
台虹2002年度營收5.93億元，稅前淨利4204萬元，每
股盈餘1.22元，估92年度營收9.06億元，稅前淨利1.04
億元，每股盈餘2.06元。
台虹科技(R275)今(30)日送件申請上櫃，台虹送件
時資本額為5億元，董事長孫達汶，總經理陳明立，股
票承銷券商為復華證券、德信證券、元大京華證券、寶
來證券。公司主要產品為軟性銅箔積層板、保護膠片及
分條加工。
台虹2002年度營收5.93億元，稅前淨利4204萬元，每
股盈餘1.22元，估92年度營收9.06億元，稅前淨利1.04
億元，每股盈餘2.06元。
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