大儷與國際半導體大廠簽訂Smart Card結盟合約 預計明年投產

鉅亨網採訪中心／台北• 5月26日 05/26 10:24

大儷科技宣佈將與國際半導體大廠簽訂Smart Card

策略聯盟合約，成為該廠進軍亞洲Smart Card市場的軟

性印刷電路板供應廠。預計下半年開始投入Smart Card

軟板的開發及試產，明年投產。