證期會今同意飛信半導體股票上市 2003/04/25 鉅亨網記者楊宜真/台北• 4月25日 04/25 20:17證期會今(25)日公告,同意飛信半導體股份有限公司(R213)已發行之普通股 1.8億股、總額18億元,俟其股票公開銷售完畢、符合股權分散標準後,可列為上市股票。 上一則: 飛信半導體受面板客戶下單增溫 3月營收逾3.5億可望創新高 下一則: SARS蔓延 飛信變更股東常會舉行地點