力成科技下週一召開上櫃前法說會 4月起營收可望增溫

鉅亨網記者廖基富／台北． 3月28日 03/28 09:44

力成科技(R198)將於下週一(31日)舉行上櫃前法人

說明會，該公司計畫於 4月 3日上櫃掛牌，承銷價每股

15元。力成科技近來在快閃記憶體市場持續成長，除了

是日本 Toshiba快閃記憶體海外封測重鎮外，並且透過

Kingston集團市場力量積極爭取國際級 IDM之封測訂單

，目前已經通過SONY認證， 4月份起營收將可望明顯增

溫。

力成科技為專業記憶體IC封裝測試廠，封裝、測試

之比重分別為 42%及 58%，封裝測試產品有SDRAM、DDR

DRAM、Nand Flash、 Nor Flash等記憶體IC，主要客戶

有南亞科技(2408)、Kingston集團、 Toshiba、 SST、

力晶半導體(5346)、旺宏電子(2337)、茂矽(2342)以及

Infineon等國際級半導體大廠。

力成科技預估今(2003)年營收為34億元，每股稅後

盈餘為1.47元，累計 1-2月營收為4.96億元，稅前盈餘

為8200萬元，已超越第 1季財測目標，依股本 24.63億

元計算，每股稅前盈餘0.33元。

力成科技表示， 2月份營收約 2.5億元， 3月份則

可望持續相同的水準， 4月份之後在SONY、美光等大廠

訂單挹注下，單月營收將明顯增溫至 3億元以上。