力成科技測試產能呈現吃緊 今年將再持續增加資本支出

鉅亨網記者廖基富／台北． 3月31日 03/31 17:56

力成科技(R198)今(31)日舉行上櫃前法人說明會，

總經理卓恩民指出，力成科技去年投入12億元的資本支

出，將測試機台由20多台增加至接近70台左右，但從今

(2003)年 1-2月客戶追加的訂單來看，年底前記憶體測

試產能將呈現不足的情況，該公司也計畫持續增加資本

支出以擴充產能。

力成科技為專業記憶體IC封裝測試廠，封裝、測試

之比重分別為 42%及 58%，封裝測試產品有SDRAM、DDR

DRAM、Nand Flash、 Nor Flash等記憶體IC，今年 1-2

月的最大客戶為 Toshiba佔營收 30%以上，其他如 SST

、力晶半導體(5346)、旺宏電子(2337)及Kingston則各

佔 15%。

卓恩民指出，過去 2年半導體景氣不佳，有許多記

憶體模組廠為減少支出而減少測試的時間或完全不測，

並且有部分廠商退出這項產業或將閒置機台出脫，不過

力成卻在這段時期內不斷擴充產能，尤其在Kingston的

協助下，陸續通過國際大廠的認證，預計今年將有明顯

的爆發力。

力成科技強調，全球測試產能將在今年底嚴重不足

，該公司也計畫再投入資本支出，但並不會專注於 BGA

、Flip Chip或Bumping等高階封裝測試的技術，而是依

循超豐電子(2441)的模式，就現有的市場需求做作有效

率的投資。