飛信半導體產能接近滿載 2月份營收攀高至2.5億元以上

鉅亨網記者廖基富／台北． 3月 4日 03/04 10:23

飛信半導體(R213)在 LCD驅動IC需求量持續增加下

，其 TCP(Tape Carrier Package)封裝平均產能利用率

已達 9成接近滿載， 2月份雖逢淡季及工作天數減少，

但由於訂單順暢及產能持續開出，預估單月營收仍由 1

月份的 2.4億元攀高至 2.5億元以上。

飛信半導體為台灣 TCP封裝的領導廠商，專注於軟

板捲帶式封裝測試製程，目前單月產能達1100萬顆，主

要客戶遍及台灣、韓國及日本面板廠。

飛信半導體去(2002)年營收 24.77億元，稅前盈餘

3.8 億元，稅後盈餘3.65億元，每股稅後盈餘2.03元，

其董事會日前決議今(2003)年擬每股配發 1.2元股票股

利及 0.2元現金股息。

展望今年營運，飛信半導體副總吳景堯表示，由於

液晶顯示器取代傳統映像管顯示器的替代需求持續增加

，而應用於手機、個人電腦及電視的層面也日益普及，

今年營收目標將較去年成長 58.9%達 39.38億元，稅前

盈餘目標6.01億元，稅後盈餘目標5.71億元，預估每股

稅後盈餘2.73元。

飛信半導體已於去年11月29日送件申請上櫃，目前

正待上櫃審議委員會審查，此外，飛信半導體亦決定今

年 5月21日召開股東會。