超眾訂明年1/6召開法說會 1/14以每股30元掛牌上櫃

鉅亨網記者張欽發／台北•12月23日 12/23 19:36

已獲證期會核准上櫃的散熱組件廠商超眾科技

(R113)，將於2003年元月14日以每股30元掛牌上櫃，同

時，公司也決定元月 6日召開上櫃前法人說明會；超眾

總經理林銘陽預估，明年在昆山自有廠房加入營運後，

全年EPS可達2.5-3元。

超眾科技今年全年財測內容營收11.7億元，營業毛

利2.25億元，營業淨利8214萬元，稅前盈餘7906萬元，

稅後盈餘8178萬元，EPS目標2.2元；林銘陽指出，明年

在昆山自有廠房加入生產後，預估全年營收將成長 28%

而達15億元，依明年期末股本4.2億元計算，EPS目標訂

在2.5-3元。

同時，明年超眾科技除原有的NB散熱模組外，預計

將加入桌上型電腦的散熱模組市場，公司並積極爭取

DELL、HP、INTEL 等大廠客戶。林銘陽指出，超眾今年

在桌上型電腦散熱模組的銷售幾乎等於零，但2003年計

畫取得3億元的營收。

超眾自行結算11月稅前盈餘為1000萬元，累計1-11

月稅前盈餘為8114萬元，達成全年目標的83.59%，每股

稅前盈餘為2.19元。

超眾科技已敲定在2003年 1月14日掛牌上櫃，掛牌

價與元大京華證券進一步協商後也確定為每股30元。

目前股本 3.7億元的超眾科技主要生產筆記型電腦

散熱模組，主要客戶包括英業達(2356)、廣達(2382)、

仁寶(2324)、大眾(2319)及 DELL(US-DELL)等，目前也

在上海昆山設廠，以因應台灣NB廠商在上海地區生產的

需求。

高階筆記型電腦用散熱模組與各類桌上型電腦用散

熱器均須使用熱導管以增強散熱效能，目前超眾科技研

製熱管之技術已十分純熟，與美國的Thermacore以及日

本的Fujikura、Furukawa等廠商並列世界一流的領導廠

商，加上該公司擁有陣容堅強之研發團隊及一貫化之全

自動生產設備，生產效率甚具競爭優勢。

近幾年來超眾將此核心技術之應用範圍進一步擴展

，以熱管傳導性佳、體積小之特性，藉由其筆記型電腦

散熱模組之技術，完成高階介面卡、視訊處理器及光學

投影機等散熱模組之開發。