聯茂電子2003年產能倍增 預估可趕上下半年需求上揚 ｜聯茂電子

鉅亨網記者張欽發／台北•12月24日 12/24 19:41

銅箔基板廠聯茂電子(R133)正式敲定以每股15元價

格，於12月30日掛牌上櫃，聯茂電子總經理高繼祖今

(24)日在上櫃前法人說明會中指出，2003年聯茂在虎門

廠及無錫廠的投產下，銅箔基板及內層壓合產能將呈現

倍數成長，預計將趕得上明年下半年印刷電路廠需求的

上升。

同時，高繼祖也預估，2003年聯茂電子的營收在虎

門等廠加入營運下，將成長至23億元的水準，較今年的

17億元成長 35%，2003年的稅後盈餘目標為1.25億元，

也較今年財測7800萬元大幅成長 60%，依目前股本8.11

億元計算，2003年每股稅後盈餘目標為1.54元。

聯茂電子今年全年財測營收目標 17.91億元，稅前

盈餘1.16億元，稅後盈餘7756萬元，每股稅後盈餘目標

為0.98元；公司自結1-11月營收15.6億元，稅前盈餘約

9700萬元，達成全年財測83.62%，每股稅前盈餘為 1.2

元。

目前聯茂電子月產銅箔基板張數為20萬張，在虎門

廠12月正式加入生產後，明年單月的銅箔基板張數為40

萬張，同時，內層壓合產能也由每月50萬平方呎提高80

萬平方呎。

高繼祖指出，目前聯茂新產品的應用圍繞 4大主軸

為高階伺服電腦與IC封裝材料、環保材料、汽車電子、

固網與無線通訊設備。而以高分子科學為基礎的特殊樹

脂配方，透過先進的塗佈、壓合設備所製造的高耐熱

(High Tg) 、綠色環保(Green Laminate)、抗漏電(Anti

-CAF) 、低介電常數(Low Dk)基材，即是針對上述應用

所研發的高階材料。此外，因應電子產品輕、薄、短、

小需求所衍生的高密度互聯 (HDI)的盲埋孔板、埋入式

被動元件、高頻微波通訊材料等也列入未來專業代工及

研發的重點。

此外，由於包括南亞(1303)等銅箔廠，為求反映生

產成本，而有陸續於明年第 1季以不擴產的手段調高銅

箔售價，高繼祖也指出，聯茂電子自明年 1月16日起也

將有分批調高產品價格計畫，同時，也更密切注意南亞

在銅箔基板調漲價格的動向。