

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
系微 | 2025/06/15 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2002年12月03日
星期二
星期二
證期會:同意高僑、華孚、系微等 3公司上櫃 |系微
鉅亨網記者楊宜真/台北• 12月 3日 12/03 20:23
證期會今 (3)日公告同意高僑自動化科技、系微、
華孚科技等 3家公司依規定公開承銷完畢後,得列為上
櫃股票。
其中,高僑自動化科技實收資本額為2.36億元,主
要產品為微型鑽頭研磨設備、微型鑽頭銑刀製造及進出
口、產業專用自動化設備。
華孚科技實收資本額為8.54億元,主要營業內容有
鎂合金射出成型,包括筆記型電腦機殼及內構件、 PDA
機殼、投影機光機結構件、行動電話外殼等製造、加工
、組裝,以及3C等之內構零組件及外構件鋁合金壓鑄件
,與電腦外殼、 PDA、手機、數位相機之鋁鎂合金沖壓
件。
系微實收資本額為2.36億元,主要產品包括筆記型
電腦之基本輸出入軟體、 PC CARD軟體、驅動程式與資
訊家電之基本輸出入軟體。
證期會今 (3)日公告同意高僑自動化科技、系微、
華孚科技等 3家公司依規定公開承銷完畢後,得列為上
櫃股票。
其中,高僑自動化科技實收資本額為2.36億元,主
要產品為微型鑽頭研磨設備、微型鑽頭銑刀製造及進出
口、產業專用自動化設備。
華孚科技實收資本額為8.54億元,主要營業內容有
鎂合金射出成型,包括筆記型電腦機殼及內構件、 PDA
機殼、投影機光機結構件、行動電話外殼等製造、加工
、組裝,以及3C等之內構零組件及外構件鋁合金壓鑄件
,與電腦外殼、 PDA、手機、數位相機之鋁鎂合金沖壓
件。
系微實收資本額為2.36億元,主要產品包括筆記型
電腦之基本輸出入軟體、 PC CARD軟體、驅動程式與資
訊家電之基本輸出入軟體。
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