證期會:吉聯積體電路、信武、群武不繼續公開發行 2002/11/27 鉅亨網記者楊宜真/台北•11月27日 11/27 19:54證期會今(27)日公告,通過吉聯積體電路、信武企業、群武企業等 3公司申請不繼續公開發行。 上一則: 吉聯積體電路開發DRAM多元應用領域 下半年提上櫃申請 下一則: 吉聯預估今年稅前每股賺5元