鉅亨網編輯中心/台北•11月29日 11/29 12:37
雷科(R045)主要產品為被動元件晶片封裝上、下膠
帶及紙帶包材,該公司28日召開法人說明會指出,可望
在近期宣布調高財測。在大陸轉投資方面,目前接近完
工階段的昆山廠將在年底前投產,明年起將對業績有所
助益。
雷科預估明年整體營收及獲利將較今年成長 2成以
上,該公司預計在12月23日以每股45元掛牌上櫃。
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