勝盛群半導體11月4日掛牌 10月28日舉辦上櫃前法說 |盛群半導體

鉅亨網記者林靜君／台北•10月23日 10/23 16:21

盛群半導體將於11月 4日掛牌上櫃交易，10月28日

將舉辦上櫃前法人說明會，盛群今年全年財測 EPS 2.1

元，明年預估 EPS逾 2.4元，每股承銷價格為28元。

盛群前身為合泰半導體，目前主要產品為應用於家

電汽車及消費性電子產品，如語音、玩具、遊樂器及計

算機等的IC設計，核心技術則為工業規格用的MCU(微控

制器)。

盛群表示，公司目前的核心競爭力在於工業規格用

8bit MCU，並提供非揮發性記憶體，以及嵌入式微控制

器解決方案，此策略將有助於公司切入一般廠商較難以

切入的家電及工業用市場，公司近期陸續獲得國際一線

家電大廠的合作訂單。

另外，在白色家電市場、汽車電子系統中的部分微

控制器，也可望有所斬獲。自2002年 3月以來，MCU 相

關產品（含嵌入式）的營收比重由 25%提高至 40%，單

價亦提昇25-30%以上，並帶動全公司毛利率由上半年的

25%突破30%。

在銷售通路方面，盛群經由代理商銷售的產品佔銷

售額 70%，以銷售區域來看，台灣地區比重 43%，非台

灣地區比重 57%。