達方與法商Thales合資達泰科技 跨入LTCC通訊模組領域

鉅亨網記者陳祈儒／台北• 9月12日 09/12 21:34

MLCC廠達方電子今(12)日正式宣佈，與歐洲電子集

團Thales旗下的Thales Microelectronics 合資成立達

泰科技 (DT Microcircuits Corp. )，從事低溫共燒陶

瓷(LTCC)多層基板之專業代工，初期資本額1800萬美金

，合資雙方各持50%股權。

達方總經理蘇開建表示，Thales的LTCC機構前身為

Sorep，在法國深耕LTCC領域20餘年，不論在研發能力

或製程技術上皆居世界領導之地位。在達泰科技成立後

，Thales將LTCC製造技術、產能全部移轉至達泰科技，

Thales改以研發設計為重心；達方電子未來亦不排除與

Thales共同合作開發產品。

蘇開建指出，在Thales先進製程技術全部移轉的挹

注下，達泰科技將成為國內領先量產LTCC多層基板的廠

商，也將躍升為日本以外LTCC最大產能的公司。

達泰科技座落於於台南科技工業區，與達方電子台

南廠比鄰而居，其經營團隊除源自於達方既有之通訊元

件成員外，Thales也派遣其研發技術人員進駐新公司，

以LTCC製程技術為主軸，預計今年10月即可量產藍芽

(Bluetooth) 陶瓷基板，交付國際級客戶組成手機內建

藍芽模組。

未來達泰將可依通訊領域關鍵元組件客戶需求，結

合國內外專業高頻電氣特性設計公司，採相輔相成之合

作模式，陸續開發並量產各式高頻通訊陶瓷基板，如天

線開關模組 (Antenna Switch Module )、藍芽模組

(Bluetooth Module )、功率放大器（PA）、表面聲波

濾波器（Saw Filter）、分工器 (Diplexer )、濾波器

(Filter )、耦合器 (Coupler )、平衡非平衡轉換器

(Balun )等陶瓷基板，目前已有數家國際大廠表達合作

意願，預估年底前皆可定案。