證期會撤回台灣表面黏著科技公司現金增資案 2002/08/29 鉅亨網記者楊雅婷/台北•8月29日 08/29 17:14證期會今(29)日撤回台灣表面黏著科技公司之現增案,證期會表示,該公司 8月21日申報以現金增資發行普通股 600萬股,總金額為6000萬元,該公司表示,因考量市場客觀因素申請自行撤回該案。 上一則: 證期會核准力成科技、祥德科技等公司增資案10日生效 下一則: 台灣表面黏著送件申請登錄興櫃 90年度EPS 2.41元