光倫電子簽訂券商輔導契約 計畫明年下半年送件申請上櫃 |王道商業銀行

鉅亨網記者廖基富／台北．6月14日 06/14 12:19

半導體通路商光倫電子與台灣工銀證券於今(14)日

簽訂股票上市櫃輔導契約，儀式由台灣工銀證券總經理

許瑞茂與光倫電子董事長張玉雄共同主持。光倫表示，

將不排除於今年下半年辦理現金增資，並預計明年下半

年送件申請上櫃。

光倫電子為日本Rohm在台灣主要代理商，佈局產品

線多以高成長性產品為主，包括光碟機馬達驅動IC、電

晶體、二極體及電容電阻等電子零組件，普遍應用於目

前最熱門產業如光碟機、手機、筆記型電腦、數位像機

、視訊及通訊產品等，提供該等高科技產業所需電子零

組件高度整合性。

光倫表示，由於日本Rohm係全球主要的半導體零組

件供應商，尤其光碟機馬達驅動IC的全球市佔率達 8成

以上。光倫並指出，為發揮整合效益，該公司已於今年

5 月30日完成合併通路商光翔 (代理Toshiba、Sanyo產

品) 及光晟公司(代理Fuji產品)，合併後今年營收目標

將大幅提升至40億元規模，每股稅前盈餘可望達 4元以

上。

光倫表示，自結累計 1-5月營收約18億元，已達成

全年度目標 45%，每股稅前盈餘達 2元。