聯茂電子今送件登錄興櫃 預定 5月17日申請上櫃

鉅亨網記者張欽發／台北• 5月 9日 05/09 13:19

銅箔基板廠聯茂電子今 (9)日向櫃買中心送件申請

登錄興櫃，董事長萬海威指出，聯茂電子將於17日送件

申請上櫃。

聯茂電子去年財報營收13.47億元，營業毛利2.18

億元，營業淨利6475萬元，稅前盈餘3004萬元，稅後盈

餘3405萬元，每股稅後盈餘為 0.5元；而聯茂電子今年

營收目標 17.91億元，稅前盈餘為1.15億元，每股盈餘

1.21元。

聯茂在今年 2月完成辦理 1億元的現增案，此一現

增案以票面每股10元發行，可募集 1億元的資金用以償

還銀行貸款，增資後實收股本由7.11億元提高至8.11億

元。

萬海威指出，聯茂電子今天送件登錄興櫃後，預定

5 月17日正式申請上櫃。

目前月產能銅箔基板薄板18萬張、內層壓合50萬平

方呎的聯茂電子，目前配合大陸客戶的需求，在大陸投

資興建的虎門廠將於今年 7月進入量產；但萬海威表示

，今年 7月投產的虎門廠，尚無法在今年對獲利做出實

質貢獻。

聯茂電子虎門廠的總投資額達新台幣 2億元，初期

將量產銅箔基板每月10萬張，內層壓合產能30萬平方呎

。