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盛群半導體

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盛群半導體預計 4月30日送件興櫃掛牌 5月底申請上櫃

鉅亨網記者林靜君/台北• 4月23日 04/23 11:32

盛群半導體預計於 4月30日送件申請興櫃掛牌,並

於 5月底申請上櫃掛牌,盛群90年營收32.2億元, EPS

2.03元,今年營收目標40億元,稅前盈餘 4億元,今年

增資後股本約17.5億元,每股稅前盈餘約2.28元。

盛群自有產品的開發,包含電腦週邊IC產品、商用

消費性IC產品、通訊IC產品、微控制器產品及記憶體標

準產品等,同時提供個別客戶需求提供相關之委託設計

服務。

盛群將分別於在4月底及5月底由主辦承銷商元富證

券股份有限公司辦理申請興櫃及上櫃事宜,盛群在公司

在既有的微控制 (MCU)發展目標下,將進行第二階段的

目標,除了繼續往 16bit & 32 bit的高階MCU發展外,

並再加強專業 MCU合作廠商的佈建與行銷管道的擴展,

期能進入電腦(Computer)、通訊 (Communication)、消

費電子(Consumer)等3C產業領域上,進而創造盛群營收

與獲利的佳績。

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