盛群半導體預計 4月30日送件興櫃掛牌 5月底申請上櫃 |盛群半導體

鉅亨網記者林靜君／台北• 4月23日 04/23 11:32

盛群半導體預計於 4月30日送件申請興櫃掛牌，並

於 5月底申請上櫃掛牌，盛群90年營收32.2億元， EPS

2.03元，今年營收目標40億元，稅前盈餘 4億元，今年

增資後股本約17.5億元，每股稅前盈餘約2.28元。

盛群自有產品的開發，包含電腦週邊IC產品、商用

消費性IC產品、通訊IC產品、微控制器產品及記憶體標

準產品等，同時提供個別客戶需求提供相關之委託設計

服務。

盛群將分別於在4月底及5月底由主辦承銷商元富證

券股份有限公司辦理申請興櫃及上櫃事宜，盛群在公司

在既有的微控制 (MCU)發展目標下，將進行第二階段的

目標，除了繼續往 16bit & 32 bit的高階MCU發展外，

並再加強專業 MCU合作廠商的佈建與行銷管道的擴展，

期能進入電腦(Computer)、通訊 (Communication)、消

費電子(Consumer)等3C產業領域上，進而創造盛群營收

與獲利的佳績。