鉅亨網記者廖基富/台北. 4月25日 04/25 17:04
準上櫃公司振遠科技(6178)已於 4月15日完成上櫃
前公開申購作業,中籤僅 1.08%,振遠將於 5月 9日以
每股28.2元掛牌上櫃,公司並訂 4月30日召開上櫃前法
人說明會。
振遠總經理熊天鵬表示,受惠於全球景氣回升,第
1 季營收達5.49億元,較去年同期大幅成長71.04%,年
度營收目標達成率為 27.8%,概算第 1季每股稅前盈餘
為0.51元,亦較去年成長59.38%。
振遠科技為專業半體通路商,目前主要代理的品牌
為台灣東芝電子 (TOSHIBA)、三洋半導體 (SANYO)、民
生科技 (MYSON)、立生半導體 (ATC)、美商 Valence等
相關產品。
在海外佈局方面,振遠已於 2年前取得 TOSHIBA大
中國地區的代理線,目前在香港、深圳及上海等地皆設
有據點。
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