振遠科技 5月 9日以28.2元掛牌上櫃 4月30日舉行法說會 |振遠科技

鉅亨網記者廖基富／台北． 4月25日 04/25 17:04

準上櫃公司振遠科技(6178)已於 4月15日完成上櫃

前公開申購作業，中籤僅 1.08%，振遠將於 5月 9日以

每股28.2元掛牌上櫃，公司並訂 4月30日召開上櫃前法

人說明會。

振遠總經理熊天鵬表示，受惠於全球景氣回升，第

1 季營收達5.49億元，較去年同期大幅成長71.04%，年

度營收目標達成率為 27.8%，概算第 1季每股稅前盈餘

為0.51元，亦較去年成長59.38%。

振遠科技為專業半體通路商，目前主要代理的品牌

為台灣東芝電子 (TOSHIBA)、三洋半導體 (SANYO)、民

生科技 (MYSON)、立生半導體 (ATC)、美商 Valence等

相關產品。

在海外佈局方面，振遠已於 2年前取得 TOSHIBA大

中國地區的代理線，目前在香港、深圳及上海等地皆設

有據點。