邦泰複合材料背光模組 3月已開始對易利信及致福等手機廠交貨

鉅亨網記者廖基富／台北． 3月20日 03/20 18:49

邦泰複合材料(R906)自1999年導入TFT -LCD的導光

板及背光模組的研發，目前已在潭子基地構建完成月產

30萬組大型背光模組的產能，目前除供應給手機大廠

Ericsson(SE-ERICB；易利信)，也開始對致福(2322)交

貨，另在 LCD導光板方面，也獲得台灣大廠的支持，華

映(2475)總經理林鎮源今(20)日並特地應邀參加邦泰的

上櫃前法人說明會為邦泰背書。

為配合台灣光電通訊產業的發展，邦泰在1999年導

入台灣第一套薄膜印刷射出 (IMD)技術的研發，成功地

開發應用於手機視窗產品，大幅提昇台灣手機廠零組件

開發自主的能力，目前正供應易利信(Ericsson)下游廠

商，同時在資訊面板方面亦是第一家取代日本的供應商

，目前正供應給Teco/National/Sampo。

邦泰表示，隨著數位化及平面液晶時代的來臨，該

項技術的潛在用途相當廣泛，同時在當紅的 TFT-LCD的

導光板以及背光模組的研發上，邦泰亦憑藉其多年累積

的整合成型技術，成功開發出超薄型 (2.0mm~0.6mm)非

印刷式之楔型板，現階段並已於潭子基地構建完成月產

30萬組大型背光模組之產能。

邦泰去年營收 8.2億元，稅後盈餘為6429萬元，每

股稅後盈餘1.36元，董事會日前已決定每股配發 1.2元

股票股利，並於 4月 8日召開股東會。