華電聯網、業強19日分別以每股36元、25元掛牌上櫃 |華電聯網

鉅亨網編輯中心／台北• 3月18日 03/18 12:07

華電聯網(R087)明(19)日以每股36元掛牌上櫃，股

票代號6163；業強科技以每股25元掛牌上櫃，股票代號

6124。華電聯網預估今年營收目標為 20.59億元，稅前

淨利目標1.09億元，以目前股本計算，每股稅前盈餘約

3.2 元；業強科技去年由於存貨問題導致每股虧損0.84

元，預計今年應可轉虧為盈，後勢樂觀。

華電聯網主要提供資訊、網路、電信、媒體應用整

合服務，目前資本額為3.36億元，該公司去年營收為

12.72 億元，稅前淨利為6821萬元，每股稅前盈餘為 2

元。

為擴展市場佔有率，華電聯網今年將積極參與政府

相關單位標案，包括中華電(2412)WLAN (無線區域網路

) 標案今日開標，華電聯網再傳捷報，標得北區WLAN標

案，金額為2.11億元。

另華電聯網海外拓展計劃亦在日前有所斬獲，與大

陸安達斯集團(NDT，New Digital Technology

Holding Ltd.) 展開合作關係，將在大陸推廣華電聯網

所自行開發的BM- Plaza (互動式寬頻多媒體平台)產品

，並就該軟體的二次開發與市場推廣建立進一步的共識

。

業強科技去年由於存貨問題導致每股虧損0.84元，

預計今年應可轉虧為盈，後勢樂觀。

業強科技的主要產品包括IC封裝與各式連接器專用

之BGA焊錫球、各式導電用導電膠等，產品已獲得國際

大廠如AMD、ST Micro、Motorola及主機板廠商之認證

與採用。

而業強科技另一項利基產品為熱導管 (Heat Pipe)

，主要作為筆記型電腦中 CPU散熱及熱傳導之用，該產

品目前已被廣泛用在各大廠的筆記型電腦。在被動元件

MLCC方面，業強已朝 BME(卑金屬)製程之量產階段邁進

，由於關鍵材料電極膠是自行生產，預期將以較低之生

產成本，強化市場競爭力。