

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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宇詮科技 | 2025/05/26 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2002年02月06日
星期三
星期三
證期會核准合晶科技、振遠科技、宇詮科技公司股票上櫃 |宇詮科技
鉅亨網記者楊雅婷/台北• 2月 6日 02/06 18:02
證期會今天核准合晶科技(RO60)、振遠科技(RO36)
及宇詮科技(R002)股票上櫃,資本額分別為15億、2.51
億及2.21億元,證期會表示,該公司須等到股票公開銷
售完畢後,才可以列為上櫃股票。
合晶科技董事長為焦平海,主要營業項目為半導體
及其材料之研發設計、半導體晶圓材料及晶圓加工設備
與零組件之設計等。主要產品為晶圓材料。
振遠科技董事長為吳張凱,公司於民國74年設立時
的資本額為 200萬元,公司主要營業項目為電子零件之
買賣業務等,主要產品為半導體零組件。
宇詮科技董事長為游良福,公司於民國79年設立時
的資本額為 500萬元,公司主要營業項目為各種半導體
及電子零組件之進出口買賣業務、電子零組件製造及各
種電腦設備安裝。
證期會今天核准合晶科技(RO60)、振遠科技(RO36)
及宇詮科技(R002)股票上櫃,資本額分別為15億、2.51
億及2.21億元,證期會表示,該公司須等到股票公開銷
售完畢後,才可以列為上櫃股票。
合晶科技董事長為焦平海,主要營業項目為半導體
及其材料之研發設計、半導體晶圓材料及晶圓加工設備
與零組件之設計等。主要產品為晶圓材料。
振遠科技董事長為吳張凱,公司於民國74年設立時
的資本額為 200萬元,公司主要營業項目為電子零件之
買賣業務等,主要產品為半導體零組件。
宇詮科技董事長為游良福,公司於民國79年設立時
的資本額為 500萬元,公司主要營業項目為各種半導體
及電子零組件之進出口買賣業務、電子零組件製造及各
種電腦設備安裝。
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