證期會核准合晶科技、振遠科技、宇詮科技公司股票上櫃 |合晶科技

鉅亨網記者楊雅婷／台北• 2月 6日 02/06 18:02

證期會今天核准合晶科技(RO60)、振遠科技(RO36)

及宇詮科技(R002)股票上櫃，資本額分別為15億、2.51

億及2.21億元，證期會表示，該公司須等到股票公開銷

售完畢後，才可以列為上櫃股票。

合晶科技董事長為焦平海，主要營業項目為半導體

及其材料之研發設計、半導體晶圓材料及晶圓加工設備

與零組件之設計等。主要產品為晶圓材料。

振遠科技董事長為吳張凱，公司於民國74年設立時

的資本額為 200萬元，公司主要營業項目為電子零件之

買賣業務等，主要產品為半導體零組件。

宇詮科技董事長為游良福，公司於民國79年設立時

的資本額為 500萬元，公司主要營業項目為各種半導體

及電子零組件之進出口買賣業務、電子零組件製造及各

種電腦設備安裝。