新思前達科技合併 |前達科技

全球第二大電子設計自動化(EDA)廠商新思科技 (Synopsys)執行總裁

長傑斯(Aart deGeus)接受專訪時表示，新思與另一家EDA大廠前達科技

(Avant!) 合併，有助整合前、後段IC設計工具，提供合作夥伴晶圓代工廠

更強的競爭力。 電子設計自動化位於晶圓代工產業的上游，晶圓代工廠商

或是IC設計公司會使用EDA工具進行產品設計，縮短產品上市時間，而新思

科技、前達科技先前均有參加台積電組成的設計服務聯盟。台積電藉此設

計服務聯盟，提供客戶龐大的設計智財權和設計工具資料庫。

新思日前宣布和前達合併，將IC設計前段及後段技術整合在一起，強

化客戶的設計創意流程。

傑斯表示，前達科技的設計理念文化充滿技術改革性，與新思結合後

，可提升產品互補、設計流程結合及單一設計工具的競爭力，優於競爭廠

商益華電腦。

事實上在二家公司合併以前，市場上許多客戶就採用新思的前段設計

工具與前達的後段設計工具，因此兩家公司合併後可引導客戶使用先進的

下一代設計流程與工具，例如處理更大晶片的方法。此案也是電子設計自

動化 (EDA)產業歷來最大的合併案。

在這個產業中，新思排名第二，前達排名第三，益華去年12月以約市

值7.69億美元的金額併購排前達，兩家公司合併後為第一大的益華電腦帶

來頗大壓力。

傑斯表示，以前只有益華電腦可同時提供前後段設計流程，現在多了

新思科技可提供此服務，此趨勢對於台灣半導體產業來說格外重要，台灣

晶圓廠製程技術步入0.13微米、0.15微米，新思和前達合併後，能提供相

關先進製程技術。

再者，新思在中國大陸市場的投資比益華早很多，遠在1994年就在當

地成立分公司。傑斯表示，大陸市場成長可期，特別是北京、深圳與上海

會更快，新思並提供客戶最低風險的設計方法與流程，這樣的技術能力最

能提供客戶應有的協助與輔助，使客戶可以有效縮短產品在大陸上市的時

間。