漢磊將合併漢揚換股比率1：2.3 未來磊晶圓月產擴至10萬片 |漢揚半導體

鉅亨網記者陳建彰／台北•12月28日 12/28 19:29

漢磊科技(5326)今日董事會決議，將合併漢揚半導

體，其中漢磊為存續公司，換股比率為1：2.3，亦即以

2.3 股的漢揚換1 股漢磊，目前暫訂明年 6月25日為合

併基準日，漢磊亦將於明年 3月 1日召開股東臨時會討

論此合併案。

而漢磊今日下午亦召開法人說明會，針對合併案一

事提出說明，該公司董事長黃民奇表示，合併漢揚半導

體係為整合雙方的製程技術、產能及人員等資源，以提

前為2003年半導體景氣翻揚作準備，尤其未來漢磊合併

漢揚後，將擁有3座5吋晶圓廠、1座6吋晶圓廠，磊晶圓

月產能達10萬片，將可滿足 IDM大廠及IC設計公司的需

求，消弭客戶對該公司產能不足的疑慮。

據了解，漢磊目前資本額24.6億元，漢揚資本額為

27億元，其中漢磊持有漢揚 30%股權，扣除此部份，預

計未來合併後的資本額達32.9億元，但此次合併後發行

新股金額僅8.3億元，若以漢揚截至9月底的淨值達29億

元來看，未來合併後將有助於提升漢磊的淨值。

黃民奇表示，漢揚以經營 6吋晶圓代工服務為主，

並擁有 0.5微米CMOS製程，未來雙方合併後，漢磊除可

多取得1.2萬片 6吋磊晶圓產能，最高甚至可擴增至1.8

萬片，且製程技術亦將推進至 0.5微米，並增加驅動IC

技術開發能力，未來整合各項製程技術、產能及人力資

源後，對漢磊長期發展絕對具正面助益。

漢磊表示，未來合併漢揚後可立即顯現的效益是每

月將節省3200萬元費用，包括租金、設備折舊等，雖然

漢揚目前仍處於停工階段，但預計到明年 4月復工前，

每月約將虧損 5、6000萬元，漢磊明年上半年每月僅須

認列1000萬元虧損，對整體負擔不大，且未來若半導體

景氣翻揚後，對漢磊的貢獻則不可小覷。