健和興端子敲定明年 2月19日每股31元掛牌上市 |健和興端子

鉅亨網記者張欽發／台北•12月19日 12/19 18:15

準上市電子股健和興端子公司在積極與承銷券商洽

談承銷價及上市掛牌事宜後，已確定在2002年 2月19日

以每股31元掛牌上市，公司董事長鄭克彬、副總經理呂

元峰今(19)日並北上晶華酒店(2707)觀摩準上櫃股上福

全球辦理上櫃法人說明會的流程。

健和興端子公司並自結1-11月稅後盈餘為1.33億元

，每股稅後盈餘為2.29元；同時，健和興端子也預估明

年全年營收目標為10億元，每股稅後盈餘也以 2.5元為

目標。

健和興端子自結11月營收為6950萬元，稅前盈餘

1938萬元，稅後盈餘1455萬元，累計1-11月營收 7.9億

元，營業毛利2.82億元，營業淨利 1.7億元，稅前盈餘

為1.77億元，稅後盈餘為1.33億元，每股稅後盈餘為

2.29元。

健和興端子1-11月營收達成全年財測目標的81.86%

，稅前盈餘達成全年89.17%，稅後盈餘達成全年的

89.11%。

設廠於彰化彰濱工業區的健和興端子，目前在運輸

、資訊、電工等各類端子生產量居台灣第一、全球第三

，公司除以朝全球端子代工中心發展外，並於去年底跨

入鈦合金及精密陶瓷產品的開發。

健和興對陶瓷產品的開發，目前以成立事業部方式

進行，目前並以取代日本京瓷的精密陶瓷產品為重要目

標，鎖定包括IC封裝基板、石英振盪器底座及盒蓋及光

電產品應用為目標，以其耐高溫高頻的材料特性，也將

可應用藍芽模組的封裝。

健和興此一精密陶瓷產品的開發，主要在大陸昆山

廠生產，主要掌握核心技術仍在於原料的混練；公司預

計明年 6月可取得石英元件廠的訂單。

此外，健和興在鈦合金產品的開發上，著墨於原有

的沖壓技術，進行鈦合金的沖壓，尋求在筆記型電腦、

PDA 、手機的應用。