揚博與承銷券商敲定掛牌價30元 明年 1月23日上市 |揚博科技

鉅亨網記者張欽發／台北•11月28日 11/28 18:15

準上市股揚博科技公司已確定於2002年 1月23日掛

牌上市，同時，公司方面與承銷券商洽商承銷價也已獲

致結論，上市承銷價為30元；揚博科技此一上市承銷案

將於揚博科技與承銷團簽訂承銷契約後確立，並於12月

底公開承銷。

揚博科技本次上市掛牌案將釋出 20%股權，依揚博

科技目前的9.05億元股本計算，將釋出1.81萬張，而目

前承銷團對認購揚博科技釋股權態度積極，主辦券商金

鼎證券(6012)將自行認購5000萬張。

揚博科技在第 3季業績未如預期下，公司決定在上

市掛牌前務實調降全年財測，調降後全年稅後盈餘目標

降為2.47億元，調降幅度32.31%， EPS目標由4.04元降

為2.73元。

揚博科技今年的原財測營收目標為 28.87億元，營

業淨利為 5億元，稅前盈餘4.88億元，稅後盈餘目標為

3.65億元，每股稅後盈餘目標為4.04元；但調降後營收

目標調降為 22.15億元，調降幅度為23.25%，營業毛利

6.53億元，毛利率29.47%，營業淨利調降為2.83億元，

稅前盈餘3.21億元，調降幅度為34.12%，調降後每股稅

前盈餘目標由 5.4元降為3.55元，稅後盈餘由3.65億元

降為2.47億元，每股稅後盈餘目標由4.04元降為2.73元

。

揚博科技主要生產、銷售印刷電路板、 LCD、半導

體生產製程設備及藥水，其中 50%設備為自製產品，公

司指出，由於印刷電路板廠商對訂單延後至明年，唯恐

明年在大量設備訂單湧入造成生產線無法負荷，目前已

著手在中壢工業區的生產線進行擴充，迎接明年景氣的

復甦，公司並預計在2002年元月23日掛牌掛牌上市。