環華標借華碩119張融券差額全數借足 軋空行情備受關注 |環華

鉅亨網記者陳建彰／台北•10月16日 10/16 16:05

隨著近期台股融券餘額遽增，不少個股券資比更超

過 60%，其中環華證金今(16)日即在集中市場標借華碩

(2357)融券差額 119張，並全數借足，每股借券費用最

高為 0.2元、最低為0.05元，且預期今日融券餘額持續

竄升，短線個股的軋空行情已引起市場關注。

近期台股跌深反彈，指數一度逼近3900點，惟因市

場看空者仍多，致使融券餘額持續竄升，截至昨日止，

融券餘額達82萬5077張，且不少個股券資比更超過 60%

，包括台積電(2330) 77.6%、鴻海(2317) 69.9%、智邦

(2345)65.4% 、華碩 79.6%及矽統(2363) 68%，且今日

指數再度上漲 82.04點，空單勢必再大幅攀升。

隨著融券餘額不斷竄升，環華證金今即在集中市場

公開標借華碩 119張融券差額，雖已全數借足，不過，

在融券張數持續增加，未來是否將引發高券資比個股的

軋空行情，值得密切觀察。