證期會核准金橋科技、頎邦科技上櫃 資本額分別4.06億、12億元

鉅亨網記者楊雅婷／台北•10月3日 10/03 17:02

證期會今 (3)日核准金橋科技、頎邦科技公司股票

上櫃，資本額分別為4.06億及12億元，證期會表示，該

公司須依規定委託推薦證券商辦理上櫃前公開銷售，俟

銷售完畢後得列為上櫃股票。

金橋科技公司董事長為黃金泰，公司於1976年設立

時的資本額為50萬元，主要營業項目為3C產品用線、光

纖被動元件、無線光電產品之製造買賣業務等，主要產

品為3C產品用線、光纖被動元件、無線光電產品等。至

於頎邦科技董事長為李中新，公司於1997年設立時的資

本額為 3億元。