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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 金橋科技 | 2025/06/18 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2001年10月03日
星期三
星期三
證期會核准金橋科技、頎邦科技上櫃 資本額分別4.06億、12億元 |金橋科技
鉅亨網記者楊雅婷／台北•10月3日 10/03 17:02
證期會今 (3)日核准金橋科技、頎邦科技公司股票
上櫃，資本額分別為4.06億及12億元，證期會表示，該
公司須依規定委託推薦證券商辦理上櫃前公開銷售，俟
銷售完畢後得列為上櫃股票。
金橋科技公司董事長為黃金泰，公司於1976年設立
時的資本額為50萬元，主要營業項目為3C產品用線、光
纖被動元件、無線光電產品之製造買賣業務等，主要產
品為3C產品用線、光纖被動元件、無線光電產品等。至
於頎邦科技董事長為李中新，公司於1997年設立時的資
本額為 3億元。
證期會今 (3)日核准金橋科技、頎邦科技公司股票
上櫃，資本額分別為4.06億及12億元，證期會表示，該
公司須依規定委託推薦證券商辦理上櫃前公開銷售，俟
銷售完畢後得列為上櫃股票。
金橋科技公司董事長為黃金泰，公司於1976年設立
時的資本額為50萬元，主要營業項目為3C產品用線、光
纖被動元件、無線光電產品之製造買賣業務等，主要產
品為3C產品用線、光纖被動元件、無線光電產品等。至
於頎邦科技董事長為李中新，公司於1997年設立時的資
本額為 3億元。
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