華新先進等3家封測廠合併 一線廠營運版圖受衝擊 |華東科技

鉅亨網記者廖基富／台北． 9月11日 09/11 09:58

華新先進、華東先進及力成科技 3家封測廠宣布將

於今年12月底合併，資本額將達到67億元，僅次於日月

光(2311)、矽品(2325)、華泰(2329)及南茂，由於營運

版圖恐受此衝擊，縱使日月光等一線廠受外資青睞，今

(11)日股價仍回檔修正。

日月光在 8月營收回暖的業績題材發酵下，昨日受

外資大買6000多張，尾盤直拉漲停作收，不過受到華新

先進等 3家封測廠合併，未來營運版圖勢必受到衝擊，

雖然在產品線上的衝突不大，但在利空的預期心理下，

股價開高之後回檔整理，早盤多於平盤18.7元上下盤整

。

市場人士指出，由於 3家合併公司均為DRAM廠轉投

資，雖然華新先進營運主力為邏輯IC封裝，但華東先進

及力成科技均以記憶體封測為大宗，因此未來勢必對記

憶體封裝佔營收比重多數的公司衝擊較大。

至於記憶體封裝約佔 19%的矽品則會受到較大的衝

擊，今日的跌幅也比較深，平低盤開出後呈現弱勢整理

格局，早盤則於20元整數關卡上下游走。

此外，華泰、菱生(2369)及超豐(2441)等老字號封

裝廠也受到合併衝擊影響，股價開高走低並且破線處於

弱勢。

華新先進等 3家公司已訂10月 9日分別舉行股東臨

時會通過合併案，新公司董事長將由華新先進董事長焦

佑衡擔任並兼執行長，金士頓總經理蔡篤恭出任副董事

長，至於目前 3家公司總經理則仍將出任利潤中心的總

經理，預估合併後新公司今年的營收將達到 100億元。