和茂科技1-8月達成損益兩平 計畫11月申請上櫃 |和茂科技

鉅亨網記者廖基富／台北． 8月30日 08/30 17:12

無線通訊射頻IC設計公司和茂科技近來致力於開發

無線通訊產品，今年 1-8月營收約8000萬元並達損益兩

平，預估今年將呈小賺的局面，該公司並計畫11月申請

上櫃掛牌。

和茂總經理藍桂騮表示，和茂科技的技術團隊來自

Hughes、TRW、RCA及工研院電子所，其無線通訊技術優

勢涵蓋了矽半導體的 RF CMOS、BiCMOS與砷化鎵半導體

的MESFET、 PHEMT及 HBT，致力於開發 RF IC、微波及

MMIC等領域的無線通訊產品。

和茂目前的產品線分為無線呼叫器IC、資訊及消費

性無線IC、無線通訊IC三大類。在呼叫器方面，包括了

PLL 低電壓鎖向迴路、中頻接收器及不需外部濾波器的

高頻接收器，而現階段的中頻接收器是出貨主力，單月

銷售量達80萬至 100萬顆，而 PLL的出貨量也達每月10

萬顆的水準。

藍桂騮指出，和茂目前股本為 2.468億元，股東結

構分別為員工佔 40%，創投公司佔 30%，其餘則為創投

公司之個人股東，員工人數則約50人。

藍桂騮說，和茂自去年中開始大量出貨，2000年營

收達到6300萬元，今年營收目標則為1.6億元，累計1-8

月營收約8000萬元並達損益兩平，預估今年將有小幅獲

利。

藍桂騮表示，除了消費性IC產品如無線耳機、遙控

器、保全系統已獲國際知名大廠認證外，在無線通訊IC

產品方面，未來更將推出行動電話 GSM及CDMA系統手機

的功率放大器(PA)IC模組，明年還將推出無線區域網路

(WLAN)及全球定位系統 (GPS)的無線通訊IC，發展CMOS

製程生產的藍芽 RF IC，朝向高頻通訊IC發展。