公司成立於80年, 董事長汪秉龍, 初期以晶圓切割及

公司成立於80年, 董事長汪秉龍, 初期以晶圓切割及研磨為主, 目前的

主要業務為晶圓切割、研磨及測試等半導體後段加工, 晶圓測試月產量 2萬

片, 佔測試業務量的 80%、其他為成品測試, 月產量 500萬顆, 目前共有 3

座廠房、75部測試機台, 未來計劃再合併 3廠房, 預估89年底測試機台可增

至 100台以上, 今年估計每股稅後盈餘為 2元、89年將可達 3元以上。