經濟部通過半導體資訊儲存系統與核心晶片等4項新產品開發案 |協易機械

鉅亨網記者林芳姿／台北• 8月28日 08/28 15:43

經濟部今(28)日召開「新產品開發審議委員會會議

」，會中審議決提撥新台幣4565萬元，協助廠商進行超

精密高速沖床設備、汽車空氣囊系統之氣囊模組、半導

體式資訊儲存系統與核心晶片及微小型駐極體矽電容式

麥克風等 4項新產品開發。

經濟部表示，協易機械工業公司所申請開發的「45

噸超精密高速沖床設備」是資訊電子工業重要的生產工

具，但台灣目前仍無產品，需仰賴進口，因此如果本案

開發成功，將可大幅降低進口依賴度，提高台灣廠商競

爭力，因此同意提撥1150萬元支持業者開發。

全興方向盤公司申請開發的「汽車空氣囊模組」，

涵蓋了精密機械、電子、化學及材料等相關技術，經由

本計畫將可建立安全氣囊模組之設計開發及自製能力，

可進入國際分工體系，創造高附加價值之產品，因此也

同意提撥1232萬元協助業者開發。

慧亞科技申請開發的「半導體式資訊儲存系統與核

心晶片」，為一支援多媒卡的控制晶片及介面晶片，其

技術較快閃記憶卡高出甚多，經濟部指出，該產品如開

發成功，將會帶動台灣另一種晶片封裝技術之提升，因

此同意提撥新台幣 683萬元協助業者開發。

至於佳樂電子公司申請開發之「微小型駐極體矽電

容式麥克風」，經濟部表示該產品係利用半導體及微機

電加工製程技術，製作微小型之駐極體電容式麥克風，

可用於手機、 PDA及助聽器等，極有市場潛力，因此也

將提撥1500萬元協助業者開發。