大華證券與記憶體應用廠金邦科技簽訂上市櫃輔導契約

鉅亨網記者楊雅婷／台北• 8月10日 08/10 10:25

繼寶來證券(6011)日前與 4家環保科技公司，包括

升聯國際生物科技、丙辛酉、安順環保科技及延侖環保

簽訂輔導上櫃契約之後，大華證券(6003)也與數位語音

、數位影像及記憶體應用廠「金邦科技」簽訂上市櫃輔

導契約，大華證券表示，該公司去年每股盈餘為 11.95

元。

大華證券表示，金邦科技成立於民國84年，主要營

業項目為記憶體模組之研發、測試、製造與行銷，包括

EDO/FPM 、 SDRAM、 DDR、FLASH MEMORY及相關特殊規

格產品等，目前資本額為1.99億元。該公司為因應產業

上、中、下游各種型式的記憶體，研發人員至今研發出

各種記憶體測試平台達 300台以上，各種應用產品有

200 種以上。

另外，大華證券也表示，金邦科技每年的營業額及

獲利能力都穩健成長，營業額從87年 1.7億、88年11.7

億至89年15億，每股盈餘從87年1.92元、88年7.39元至

89年 11.95元逐年躍升。