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2001年08月06日
星期一

矽格資新股即將發放 今年達成財測目標恐有壓力 |矽格

鉅亨網記者王志煌/新竹科學園區. 8月 6日 08/06 14:00

矽品(2325)轉投資的封裝廠矽格公司2000年盈餘暨

資本公積轉增資股票將於 8月10日發放,公司資本額將

提高至9.1 億元,受到半導體景氣衰退及產能利用率下

降影響,達成今年每股稅後盈餘 2元的目標有相當大的

壓力。

矽格公司2000年營 10.35億元,稅後淨利 1.5億元

,每股稅後盈餘2.26元,公司股東會已通過以資本公積

及2000年盈餘轉增資案,原股東每千股配發 160股股票

,增資後公司股本由7.45億元增加至9.1億元。

矽格主要產品為傳統的低腳數封裝及測試,今年推

出的新產品包括互補金屬氧化半導體影響感測器 (CIS)

、微形攝像模組 (CCM)及混合訊號IC的封裝測試,公司

預估今年營收可成長至13.2億元,稅後淨利1.79億元,

除權後EPS近2元。

不過,矽格今年上半年營收僅4億元,達成率約30%

,僅維持損益兩平,欲達成今年的財測目標將有相當大

的壓力。

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