封裝產業景氣差 華東半導體上櫃時程延後並積極轉型 |華東半導體

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 8月 1日 08/01 12:37

半導體封裝產業景氣不佳，封裝設備廠華東半導體

今年出貨情況為歷年來最差的 1年，加上股市低迷，該

公司上櫃時程也將延後。

華東半導體的產品包括黏晶機、焊線機、裸晶自動

揀選機等封裝設備，也代理 Toshiba的 LCD驅動IC的焊

晶機，2000年因半導體景氣蓬勃發展，該公司全年營收

達 2.7億元，稅後淨利6500萬元，每股稅後盈餘 1.6元

。

今年受到封裝業景氣低迷的影響，華東半導體預估

今年每股盈餘將降低至 1元，雖然第 1季每股仍有 0.5

元的獲利，但第 2季因封裝廠機台稼動率不高，華東半

導體設備出貨情況並不理想， 5-6月幾乎沒有出貨， 7

月份情況也未見好轉。

因應半導體產業不景氣，華東半導體目前也積極轉

型開發新產品，包括 LCD驅動IC及光通訊產品的包裝設

備，希望能帶動公司的業績。

華東半導體原本計劃今年 5月份送件申請上櫃，預

計今年12月就掛牌交易，但受到產業及股市低迷的影響

，公司將延後上櫃時程。