勝開科技400套CMOS影像感測IC模組接受DoCoMo測試

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．7月26日 07/26 12:02

以各式記憶體封裝業務為營運主力的勝開科技，目

前也積極進行CMOS影像感測IC模組的開發，並有 400套

模組送到日本電信大廠DoCoMo進行測試，預計明年可大

量生產。

勝開科技的影像感測IC模組包含 3顆IC及被動元件

，主要應用於即時影像系統，因應產品的開發，日本

NEC (JP-6701；恩益禧)及日立(JP-6501)也派來工程師

到勝開駐廠 2週，而該產品未來最大的客戶也是在日本

。

勝開科技表示，CMOS影像感測IC模組已開發完成，

並準備 400套模組送到日本DoCoMo進行測試，DoCoMo將

把該模組應用於手機的即時影像系統。

勝開科技指出，除了手機的即時影像系統，該公司

也和台灣業者合作，將該模組應用於數位相機及玩具，

預計明年產量逐步加大。