連邦上半年仍維持獲利 預計第 3季末提出上櫃申請

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 7月13日 07/13 12:11

受到記憶體價格大幅滑落的影響，台灣的記憶體IC

設計公司今年上半年不僅營收達成率偏低，並有多家公

司出現赤字，以SRAM為主力產品的連邦科技今年上半年

仍維持獲利，公司也預計今年第 3季末提出上櫃申請。

連邦科技89年才轉虧為盈，並創下每股稅後盈餘

8.01元的佳績，今年第 1季受到記憶體價格下跌的影響

，各家記憶體IC設計公司業績都受到嚴重衝擊，但連邦

科技每股仍有0.55元的稅前盈餘。

連邦科技表示，今年上半年的出貨量和去年同期相

差不多，但受到價格下跌影響，營收及獲利均不如預期

。據了解，雖然連邦第 1季每股盈餘0.55，但第 2季業

績平平，上半年預估每股獲利在 0.5元左右。

連邦科技89年營收23億元，稅後淨利4.43億元，公

司預估今年營收目標為25億元，獲利 4億元，每股稅後

盈餘約 4元。該公司在今年的股東會中曾表示將於今年

下半年提出上櫃申請，評估整體股市及產業環境後，可

能在今年第 3季末提出申請。