聯陽半導體預計下半年提出上櫃申請 明年掛牌 |聯陽半導體

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 7日16日 07/16 12:03

聯電(2303)旗下的IC設計公司聯詠科技(5499)已於

今年 4月掛牌上櫃，聯發科技也將於 7月23日以高科技

類股掛牌上市，相對於上述 2家姊妹公司，聯陽半導體

的腳步稍微落後，但公司也計劃在今年下半年提出上櫃

申請，預計明年掛牌。

聯陽半導體成立於85年，聯電副董事長宣明智及聯

發科技董事長蔡明介曾先後擔任該公司董事長，該公司

法人股東除了聯電之外，還包括矽品(2325)及豐藝電子

。

聯陽半導體雖然是台灣最大的 I/O(輸出入)晶片供

應廠，但獲利能力明顯不如聯發及聯詠，不過最近幾年

仍能維持獲利，公司也將按原訂計劃，在今年下半年提

出上櫃申請，預計明年掛牌。