上寶半導體與Amkor今下午簽約合併 聲寶持樂觀其成態度

鉅亨網記者廖基富／台北． 6月21日 06/21 10:27

聲寶旗下子公司上寶半導體公司今(21)日下午將與

國際封裝大廠Amkor(US-AMKR)舉行合併的簽約儀式，為

Amkor 繼 6月宣布上海閘球陣列封裝 (BGA)產能開始接

受客戶量產認證後，於亞洲地區建立的新據點，至於聲

寶也抱持樂觀其成的態度。

上寶半導體是新寶集團轉投資高科技領域的事業體

，而 Amkor在進行全球佈局時選擇與上寶合作，將可以

讓 Amkor快速建立其亞洲據點，上寶也得以引進新的技

術、訂單及通路。

由於聲寶的經營主軸已定位在「資訊家電服務的提

供者」，對於集團中一些非關聯性核心事業也已陸續做

出明快的處置，對於上寶與 Amkor合併則是抱持樂觀其

成的態度。