Amkor正式併購上寶及台宏 台灣封裝市場明年將重新洗牌 |上寶半導體

鉅亨網記者廖基富／台北． 6月21日 06/21 19:21

國際封裝大廠Amkor(US-AMKR)今(21)日與上寶、台

宏 2家封裝廠簽約合併， Amkor在全球的佈局因而增加

至15個據點，由於 Amkor將逐步導入Flip Chip、BGA等

高階生產技術，並計畫於明年開始量產，因此，勢必衝

擊到日月光(2311)、矽品(2325)及華泰(2329)等一線廠

，台灣封裝市場也隨之將在明年重新洗牌。

Amkor 去年吃下全球最大封裝廠安南後，此次併購

上寶及台宏，加上菲律賓、日本、韓國及上海等地，全

球共有15個廠，上寶及台宏則成為 Amkor旗下的 2個封

裝廠。

Amkor 指出，此次併購的動機主要是為就近服務客

戶，由於台灣已成為全球半導的重鎮，許多客戶均委託

台積電(2330)、聯電(2303)代工，若在台灣能夠擁有據

點，則可以吸引更多客戶下單。

不過 Amkor也不否認未來在導入高階封裝技術後，

提供客戶的服務將更完全，也將會進一步衝擊到台灣現

有的封裝廠。

Amkor 今日正式簽約合併後，預計在 9月份再舉行

開幕典禮，而上寶及台宏 2廠也可望更名為 ATT(Amkor

Technology Taiwan)，並分別以T1及T2稱之。