全新光電1-5月營收3.867億元 稅前純益1.2億元 達成率71.55% ｜全新光電

鉅亨網記者張建仁／新竹科學園區˙6月14日 06/14 19:58

從事砷化鎵磊晶製造的全新光電，昨(13)日通過證

交所上市審議會之審核，預計今年第 3季掛牌，並暫定

承銷價為72元，該公司1-5月營收為3.867億元，達成今

年財測目標的43.79%；1-5月稅前純益1.2億元，達成全

年財測的71.55%。

全新光電今年預估營收為 8.786億元，稅前純益為

1.682億元，1-5月公司自結營收為3.86億元，較去年同

期大幅成長2.54倍，已達成今年財測目標之43.79%;1-5

月稅前純益為1.2億元，已達成今年財測目標之71.55%

。

1-5月營收主要來自於HBT磊晶片及高功率雷射二極

體磊晶片，HBT 主要應用於手機中之功率放大器，除此

之外，尚可應用於高速光纖通訊產品。對於近期手機成

長不如預期，該公司表示，全球有量產 HBT磊晶片且大

量供貨之廠商不多，且 HBT除手機外尚有其他應用領域

，因此不會對全新光電營收帶來太大衝擊。

至於公司高功率雷射二極體客戶以日本大廠為主，

主要應用在光資訊儲存(如CD-R、CD-RW及DVD讀取頭)由

產品銷售結構來看，公司多項產品均衡發展可避免單一

產品之經營風險。

全新光電今年 4月吸引全球第一大貿易商日本三井

物產入股，將可強化彼此合作關係，對全新光電行銷通

路之建置、業務的擴展與國際化經營策略之佈局有極大

的助益。

至於全新光電所開發的 Wafer Bonding LED之技術

，已獲得台灣、美國及日本多項專利，係採用鏡面基板

之黏著技術，可大幅改善 LED之發光效率，處理溫度低

，時間短，且矽基板價格僅為類似專利之5%，Bonding

之良率大於 80%，目前已有台灣多家業者進行洽談合作

中。