前達科技推出新設計工具 為SoC設計提出完整解決方案

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月15日 06/15 13:52

提供半導體智慧權程式庫的前達科技 (Avant)，新

推出的設計工具Columbia，主要為超深次微米SoC(系統

單晶片) 設計提供新的組合晶片解決方案，該設計工具

已於今(15)日正式問世，先前並已獲得飛利浦半導體及

義法半導體等國際大廠的測試，證明的確可加速IC產品

上市的時程。

前達科技表示，Columbia和前達的Milkyway資料庫

有一致的架構並整合在SinglePass流程中，不僅提供了

快速、高品質的 SoC組合晶片，並改善了時序問題、降

低了串音(cross-talk)干擾、增加了產量 (yield)，且

加快了產品上市的時程。

飛利浦半導體ASIC(特殊應用IC)設計支援部首席設

計工程師Bill Stout表示，飛利浦半導體在實驗室內用

過Columbia後，發現Columbia所花費的時間的確較少，

它互動的功能讓設計時間從過去要花數天的功夫，到現

在數小時就解決了。Columbia是唯一一個在佈局時以層

級化方式作資料編輯的組合晶片工具，它能在設計時節

省許多時間。

義法半導體 (STMicroelectronics) 數位電視部門

CAD 經理Christian Bouveron也指出，在義法半導體，

因為Columbia的產生，使高階系統單晶片組合更形重要

。系統單晶片組合中，受限於特殊的高階邏輯化繞線，

故時常需要處理數位時序、訊號整合方面及類比區塊的

整合問題。Columbia的功能讓我們得以將設計的單位密

度提高。

前達科技總裁徐建國則表示，很高興前達科技重要

的客戶已發現Columbia能有效地完成系統單晶片設計上

最具挑戰性的部分。隨著Columbia的上市，前達再度為

系統單晶片設計提供了領先技術的重要工具，將可為前

達的客戶贏得勝利。