聯發科技2萬張股票23日公開申購 將吸金55.6億元 |聯發科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月 8日 06/08 16:42

未上市股王聯發科技即將於 7月23日掛牌上市，證

期會也通過其上市承銷價為 278元，為台灣股市歷年來

上市承銷價的次高記錄。聯發預計 6月23日提撥 2萬張

股票進行公開申購，將吸納市場資金高達55.6億元。

聯發科技董事長蔡明介今 (8)日在股東會中已向股

東表示，聯發將在 7月23日掛牌上市，承銷價為 278元

，公司並訂於 6月22日舉行上市前法人說明會。

公司並表示，預計 6月23日辦理股票公開申購作業

，在提撥總數 2萬張的上市前公開釋股股票中，承銷券

商建弘證券(6001)將包銷 1萬張，其餘 1萬張將進行公

開抽籤。

在 278元承銷價確定後，聯發科技未上市股價持續

飆升，繼 7日上漲至 308元的價位後，今天在1-5月EPS

達7.18元及 OAK官司案的回沖利益帶動，未上市股價更

一舉突破 320元。由於未上市股價居高不下，預料 6月

23日的公開申購將引起投資人高度關切， 2萬張股票將

吸納高達55.6億元的資金。