封裝廠業績縮減 BGA基板廠上月產能利用率僅 5成 |大祥科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月 6日 06/06 10:47

受到日月光(2311)、矽品(2325)、華泰(2329)等封

裝大廠產能利用率下降影響，提供上游 BGA基板的全懋

精密及大祥科技 5月份產能利用率僅達 5成。為拉抬產

能，全懋推出 1成折扣的優惠專案，大祥科技只能靜待

景氣回升。

全懋精密上月產能利用率僅 5成，但估計 1-5月營

收仍有 9.5億元的水準，比去年同期仍大幅成長 40%以

上，並有 1億餘元的獲利。全懋將於 6月13日掛牌上市

，為提高產能利用率，公司最近正推出 6項產品 1成折

扣的優惠方案，並獲得日月光、矽品等主要客戶的訂單

，產能利用率將大幅提高。

而去年嚴重虧損，通過減資後目前正辦理現增的大

祥科技，目前產能利用率也只有 5成，單月營收僅維持

在 2000-3000萬元之間，公司目前只能期待景氣回升，

在第 4季達到單月6000萬元的損益平衡點。